芯速度 向未來 | 熱烈祝賀廣州興森半導體集成電路FCBGA項目一期廠房順利封頂！
2022-11-22 09:53:41
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廣東沁華智能環(huán)境項目組緊跟客戶步伐，全力以赴，奮勇向前！
9月24日，廣州興森半導體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項目順利完成一期廠房封頂。興森集團董事長兼總經理邱醒亞先生、各參建單位代表以及關鍵部門的領導同事出席了封頂儀式，共同見證項目建設階段里程碑式的重要節(jié)點。
芯速度
一期廠房封頂儀式現(xiàn)場
興森集團副總經理兼BGA事業(yè)部總經理陳宗源先生在致辭中表示，座量產工廠的順利封頂，是項目發(fā)展的重要時間節(jié)點，更是下一個階段新的起點。BGA事業(yè)部的團隊在不斷發(fā)展壯大，產能規(guī)劃和儲備技術的持續(xù)提升，都離不開集團各部門背后的大力支持與協(xié)作。
興森集團副總經理兼BGA事業(yè)部總經理陳宗源先生
未來仍有一系列更重要的任務，包括機電基礎設施建設、設備裝機、調試試產等等，公司將更加堅定發(fā)展方向，更加堅決落實好各項規(guī)劃和工作。BGA事業(yè)部將緊跟公司戰(zhàn)略的腳步，克服一切困難，力爭讓興森半導體集成電路FCBGA產品能夠達到產業(yè)的水準。
一期廠房封頂儀式現(xiàn)場
項目一期廠房的順利封頂，標志著總體工程取得階段性勝利，為下一步建設工作有力推進奠定了良好基礎。公司將堅定信心、攻堅克難，推動項目建設保質增效，力爭跑出“創(chuàng)芯速度”，為推動集成電路產業(yè)鏈配套材料突破升級貢獻力量。
向未來
廣州興森半導體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項目位于廣州市黃埔區(qū)中新知識城半導體產業(yè)園，項目總投資60億元，一期總建筑面積15萬平方米，項目投產后年產能達2.3億顆，達產產值56億元，該項目建成投產后，將進一步促進廣州開發(fā)區(qū)集成電路產業(yè)集聚發(fā)展，逐步實現(xiàn)國產化替代，解決芯片封裝材料領域的卡脖子技術及產品難題。
