廣州興森半導體FCBGA項目 處理量:26000噸/天
廣州興森半導體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項目位于廣州市黃埔區(qū)中新知識城半導體產(chǎn)業(yè)園,項目總投資60億元,一期總建筑面積15萬平方米,項目投產(chǎn)后年產(chǎn)能達2 3億顆,達產(chǎn)產(chǎn)值56億元,該項目建成投產(chǎn)后,將進一步促進廣州開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展,逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代,解決芯片封裝材料領域的卡脖子技術及產(chǎn)品難題。